试述不同温度下的回复机制。

参考答案： 按照回复温度的不同可将恢复分为三阶段: ①低温回复 它主要和空位变化有关。在冷变形过程中,由于螺位错交割 产生刃型割阶的非保守运动,会形成过饱和空位；低温回复中冷变形形成的过饱和空位消失,以保持平衡浓度,使能 量降低。空位的消失是由于空位与位错、晶界、间隙原子以及空位本身结合、交互作用的结果。 空位与位错结合, 引起位错的正攀移,使空位消失；空位之间凝聚成空位片、崩塌转化为位错环,空位消失；间隙原子与空位结合使空 位消失,在晶界处空位消失引起疏松。 ②中温回复 中温回复主要涉及异号位错的对消和位错密度的变化:同一滑移 面上的异号位错在热激活作用下,相互吸引、会聚而消失,不在同一滑移面上的异号刃型位错则通过空位凝聚消除半 原子面或空位逃逸制造半原子面而消失； ③高温回复 高温回复的主要机制是多边形化。因原始变形状态位错组态 不同,有两类多边形化:第一类叫稳定多边形化,第二类为再结晶前多边形化。稳定多边形化发生在同号刃位错沿滑 移面上塞积而导致点阵弯曲的晶体中,回复过程中发生位错的运动和重排,位错由沿滑移面的水平排列转变为沿垂直 滑移面的排列,形成位错壁,组成亚晶界。再结晶前多边形化在变形后具有位错胞结构的晶体中发生,变形后位错的 分布不是均匀的,而是塞积在位错胞壁,当加热发生多边形化过程时,通过螺位错的交叉滑移和刃位错的攀移,引起位 错的重新分布和部分消失以及位错胞壁的平直化,形成具有相当高曲率较平直的亚晶界。