4、 将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法?如何实现?

答案是：2种,网络表方式和更新方式 ①网络表方式——完成原理图编辑后,执行Design\Create Netlist…,可得到网

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

3、 写出常用电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

答案是：参参考考答答案案：： AXIAL0.3～AXIAL1.0； RAD0.1～RAD0.4；RB.2.4～RB.51.0；T

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

2、 印制电路板有哪些类型?简述它们的特点。

答案是：参参考考答答案案：： 单面板:一面敷铜(焊锡面),另一面空白(元件面),工作频率低 双面板:两面敷铜,金属化过孔 多层板

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

1、 简述设计一个电路的整个操作步骤。

答案是：参参考考答答案案：： 1创建自己的图纸文件 2编辑原理图 3编辑元件电气图形符号 4电气规则检查 5进行电路仿真测试 6

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

15、 DDB:

答案是：参参考考答答案案：： Protel设计文件库

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

14、 AUTOCAD:

答案是：参参考考答答案案：： 自动计算机辅助设计

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

13、 Mechanical layer:

答案是：参参考考答答案案：： 机械层

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

11、 DIP40:

答案是：参参考考答答案案：： 40脚双列直插式芯片封装名

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

10、 BottomLayer:

答案是：参考考答答案案：： 底层、焊锡面

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

9、 CAM:

答案是：参参考考答答案案：： Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

8、 ERC:

答案是：参参考考答答案案：： 原理图的电气检查

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

7、 TopLayer

答案是：参参考考答答案案：： 顶层、元件面

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

6、 Creat Netlist:

答案是：参参考考答答案案：： 生成网络表文件

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

5、 Create Symbol From Sheet:

答案是：参参考考答答案案：： 由原理图生成方块电路

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

4、 Silkscreen:

答案是：参参考考答答案案：： 丝印层

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

3、 Miscellaneous Devices.ddb:

答案是：参参考考答答案案：： 混合元件库

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

2、 Footprint:

答案是：参参考考答答案案：： 元件的封装形式

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺

1、 DIODE0.4:

答案是：参参考考答答案案：： 二极管的封装名

更新时间:2023/4/3 12:59:00
出自:乐山师范学院电子CAD与装接工艺 目前为： 1/1 页  首页   上页 下页 尾页